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2023-11-29
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长电科技举办在线技术论坛:面向新兴应用,2023-03-17年扩展技术边界 关于长电 公司介绍 企业文化 主要的管理团队 全球布局 新闻中心 活动信息 绿色制造企业社会责任绿色制造企业社会责任 矿物冲突政策 加入长电 联系我们 技术 晶圆级封装技术 系统级封装技术 倒装包装技术 焊线包装技术 MEMS和传感器封装技术 服务 一站式服务设计与模拟晶圆凸块封装服务测试服务可靠性测试与故障分析 应用 汽车电子 通信 高性能计算 存储 投资者关系 财务摘要 各类公告 投资者教育投资者联系 中文 English 한국어 日本语 <完美电竞!-- --> 新闻中心长电新闻中心长电科技举办在线技术论坛:面向新兴应用,2023-03-17年扩展技术边界 3月17日,长电科技于2023年举办首届在线技术论坛,重点关注平面凸点包装和磁传感器包装技术,与行业交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。 近年来,长电技术在高密度系统级包装技术、大型倒装技术、扇形晶圆级包装等先进包装领域创造了世界级的技术水平和大规模生产能力;同时,公司通过创新技术控制和协同设计,提高了技术的可靠性,降低了产品成本,扩大了技术的应用边界。 长电科技专家在技术论坛上介绍了高可靠性平面凸点包装技术(HFBP)例如,这项技术是长电科技获得的“中国专利金奖”平面凸点包装(FBP)升级版本的技术完美电竞。在此基础上,实现了高密度多圈多排输出脚、多芯片在同一包装体内集成等一系列突破;在此基础上,HFBP的平面凸点(Flat Bump)周围有绝缘材料覆盖,可以满足引脚密集型产品的要求,提高产品的密封性,使焊接工艺更简单,焊点更牢固,优化产品的电、热性能和可靠性。 经过不断的工艺研发和技术升级,长电科技HFBP技术以其优异的生产制造工艺流畅性、SMT高可靠性、优异的散热性和多样性得到了市场的认可,已广泛应用于分离器件、大功率集成电路IPM(Intelligent Power Module)模块等产品包装选型,覆盖汽车电子、工业、通信等热点市场,为客户提供性价比高、工艺稳定性强的包装解决方案。 在论坛上,长电科技专家还介绍了公司在磁传感器芯片封装领域的技术布局。磁传感器(Magnetic Sensor)近年来,随着汽车、5G基站、新能源、消费电子等行业的快速发展,全球磁传感器行业的市场规模不断扩大,霍尔效应传感器等典型产品类别(Hall-Effect Sensor)等完美电竞。公开数据显示,2021年全球磁传感器行业市场规模达到26亿美元,预计2027年将达到45亿美元,复合年均增长率(CAGR)为9.61%完美电竞。 目前,长电技术可以根据磁传感器领域不同的终端应用要求提供TO、SOT、SOP、HFBP、DFN、新开发IMXQFN和IMX(In-line Module X)多种包装技术,如系列,覆盖霍尔开关(Hall Switch)、线性&位置传感器(Linear & Position Sensor)、电流传感器(Current Sensor)、磁编码器(Magnetic Encoder)、齿轮传感器(Gear Sensor)、ABS(Anti-locking Braking System)即使锁定了刹车系统,轮速传感器(Wheel Speed Sensor)等磁传感器的主流应用。 在技术方面,长电技术可以帮助客户实现磁传感器更高的灵敏度、更低的功耗、更好的温度稳定性、抗干扰性和更高的集成度,通过特殊的工艺流程控制、材料选择和设计方案,从而满足汽车电子领域日益严格的工作环境。 未来,长电科技将继续增加资源投资,加强公司在技术领域的创新和突破,通过多元化的包装技术为各领域的客户带来更好的产品和服务完美电竞。 未来,长电科技将继续增加资源投资,加强公司在技术领域的创新和突破,通过多元化的包装技术为各领域的客户带来更好的产品和服务。返回
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